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政府节支路漫漫：38个公共服务部门又增加了数千名新员工_我的网站

一 |     芝能智芯出品                    2026 年第二季度，芯片融资情况一览。

二 |     Sophie 编译 去年年底，即使新政府已经上台，并承诺减少人员编制，但核心政府部门仍在大量招聘。                   钱有的是，主要给了 AI 和它的配套。与此形成对比的是，公共服务委员会（PSC）发布的最新数据显示，各机构已经开始削减在外部顾问和承包商上的支出。这一季有 80 家半导体初创企业拿到融资，合计超过 60 亿美元，其中 18 家单轮就破了 1 亿美元。         尽管新政府广泛宣传了削减成本的意图，但也许正是因为如此，在截至12月31日的六个月内，整个公共服务部门的全职等效岗位（FTE）增加了4.1%，达到了65699个的历史最高水平。                   把第一季度的 84 亿美元加进来，光 2026 上半年，全球半导体初创就拿了 140 亿美元出头。

三 |                    这堆钱没有平均分给每家公司，少数被看好的方向拿走了大头，剩下的赛道靠边站。

四 |          Advertise with us          中央政府38个公共服务部门和机构中，7个缩减了规模，31个扩大了规模，共增加了2580名FTE职员。

五 |          在过去五年里，公共服务人员增加了32%。                             Part 1           融资的情况，     钱主要去了哪几个方向                    第一季度的画风更猛：同样是 80 家初创，融资冲到 84 亿美元，18 家拿到 1 亿美元以上的 mega-round，Rapidus 和 Cerebras 两家直接摸到了 10 亿美元线。         相比之下，这些中央政府机构在承包商和顾问方面的支出在6个月期间降至5.262亿纽币，其中3.446亿纽币用于运营支出，1.816亿纽币用于资本支出，降幅相当可观。         公共服务部门的顾问和承包商账单在2022/2023财年为12.68亿纽币，2021/2022财年为12.43亿纽币。                   从 2025 年第一季度到 2026 年第一季度这五个季度，半导体初创在公开轮次里总共募了超 180 亿美元。

六 |                              钱的分布很不均匀。                   ◎ AI 计算芯片这一个品类，五年里吸走了大约 96 亿美元，是其他任何品类的四倍以上。每个季度排在前三的交易，往往吃掉了当季总额的 57% 到 81%，说明投资人反复把筹码压在少数几张"明牌"上。                   ◎ 另一个信号是资本地板在抬高，AI 芯片赛道里，没有一笔交易低于 2300 万美元，种子阶段的试错窗口正在关上。         这些数据表明，各机构对上届政府迟来的削减公共服务支出的努力做出了回应——从2023年中期开始——削减外部承包商和顾问开支，但同时还在继续招聘扩大自己的队伍。

七 |                              把第二季度的 80 家公司摊开，大致能归成几大块。                             ◎ 最大的一池是 AI 硬件：数据中心大芯片、推理加速器、边缘 AI 硅、还有专门给 AI 做网络互联的芯片。                   过去一年资金几乎都堆在面向数据中心的训练芯片上，这一季边缘端硅重新有了热度，投资人看上了"实体人工智能"和设备端实时应用的前景。                   ◎ 第二块是处理器与 SoC，里头 RISC-V 最抢眼。

八 |          PSC的一位发言人表示，到2023年下半年，员工的增加是基于上届政府的工作计划和优先事项：“随着政府节约和加强效率以及2024年预算决策的逐渐落实，预计人数将下降。”          国家党领导的新联合政府承诺将年度公共服务支出削减6.5%至7.5%，具体细节由公共服务部门的高层决定，财政部长兼公共服务部长Nicola Willis说。                   SiFive 拿到 4 亿美元 G 轮，连英伟达都进来跟投。         Willis表示，政府机构应该把节支重点放在低价值项目、后勤工作、顾问和承包商上。         她告诉英文《先驱报》，新的招聘数据反映了上届政府对公共f'w支出的懈怠态度：“没有很多证据表明公共服务部门认真对待了上届政府的节支工作，但它们已经获悉了本届政府的要求。再往下是光子与光学，薄膜铌酸锂、光路开关、光子 ASIC 这些方向，几乎是每个季度的常客。

九 | 先进封装与 OSAT 也在升温，既有"地缘中立"的新厂冒头，也有 Chiplet 平台继续拿钱。

十 |                    ◎ 剩下的板块各有各的戏：制造与设备、EDA 与设计服务、检测量测在往智能化走；功率半导体因为高压、高电压场景被重新重视；传感器、内存存储、量子计算也都有代表交易。人数正在下降，我们预计他们会继续这样做。”                    各公共服务部门的情况          在去年后半年里，招聘增加最多的三个机构是：社会发展部（FTE增加405个，增长4.5%）；商业、创新和就业部（FTE增加365个，增长5.9%）；以及税务局（FTE增加363个，增长9%）。

十一 |          以百分比计算，环境部的员工增幅最大，在六个月期间FTE增加了182个，增幅为22%。

十二 | 量子这一块尤其突出，后面单独说。                   Part 2           分方向盘点：     新公司、新方向、亮点                    ● 方向一：AI 推理芯片，从"训练"转向"把模型跑起来"                    训练热潮过后，资本开始认真押注推理专用的硅。                   ◎ 最炸裂的一笔来自 Etched，这家公司 6 月底走出隐身，宣布累计融了 8 亿美元，估值 50 亿，还签下了超 10 亿美元的客户合同。         在上一个完整财政年度（2022/2023），公共服务部门的总基本工资成本增加了11.8%（6.48亿纽币），至61亿纽币，原因是总人数增加和平均工资上涨了7%。                   它的 Sohu 芯片把 Transformer 架构直接烧进硅里，用台积电 N4P 工艺流片，它交付的远不止一颗芯片，连整台机柜都一并设计交付。         PSC还没有更新截至12月31日的六个月的成本数据。         在2011/22财政年度，卫生部在承包商和顾问上花费了1.54亿纽币。与新冠疫情相关的支出无疑是影响支出水平的一个因素，其中许多措施已经结束。

十三 |                    投资人名单也够唬人：Karpathy、Hinton、李飞飞、Peter Thiel、Jane Street 都在列。但与新冠相关的支出减少不太可能是所有下降的原因。                   Etched 的打法是从芯片、封装、PCB、冷板到互连一起设计，它赌的是"早一步做出全栈机柜"比纸面跑分更有用。                   走同一条路的还有不少：                    ◎ 英国 Fractile 拿了 2.2 亿美元，把计算和内存放在同一颗裸片上做存算一体；                    ◎ 新加坡 Acrab 走出隐身就融了 3.5 亿美元以上，做边缘代理 AI 的全栈计算架构；                    ◎ 美国 Upscale AI 融了 1.9 亿美元，专攻 AI 网络互联。                   一个清晰的转向是，推理芯片过去强调兼容通用 GPU，今年更多公司选择为某类负载定制全栈系统。                   ● 方向二：RISC-V 往数据中心走                    ◎ SiFive 那 4 亿美元 G 轮，明确要加速面向数据中心的 RISC-V CPU 和 AI IP。                   ◎ 韩国 XCENA（前身 MetisX）拿了 1.35 亿美元 B 轮，做基于 RISC-V 的近数据处理（CXL）。                   看点在于，RISC-V 早先是嵌入式和 MCU 的天下，如今开始碰数据中心和 AI 负载，和 x86、Arm 在服务器底座上正面交锋的戏码，慢慢有了苗头。         在2022/2023财政年度，该部门在外部援助上的支出大幅减少，降至4700万纽币，而在截至12月的六个月里，仅支出了1270万纽币。

十四 |                    ● 方向三：光子与光互联成了常青赛道                    ◎ HyperLight 拿了 8000 万美元 C 轮，做的是薄膜铌酸锂；                    ◎ nEye 同样 8000 万美元 C 轮，做光子光路开关，瞄准 AI fabric；                    ◎ 英国 CamGraPhIC 拿了 2.486 亿美元政府拨款做光子。在过去的18个月里，该部门的内部员工人数也减少了7%。         其中大部分支出和一些部门员工转移到了新西兰卫生局和毛利卫生管理局（即将解散），这两个机构都是在2022年7月1日成立的。具体支出数额尚不清楚。         这两个新机构都不属于公共服务部门。自正式成立以来，在顾问和承包商方面的支出可能达到数亿纽币。

十五 |                    趋势很清楚：搬数据和算数据，在资本眼里一样重要，光互联几乎每个季度都有交易冒出来。2022/2023财年的数据将很快通过国会的年度审查程序公布。                   ● 方向四：先进封装与地缘再布局                    ◎ 马来西亚的 FusionAP 拿了 200 万美元种子轮，打的是"地缘中立" OSAT 平台的旗号；                    ◎ Singapore 之外，Silicon Box 靠债权融了 7700 万美元继续扩 Chiplet 产能。                   封装被重新估值，根源在"后摩尔"，晶体管越做越小越来越难，把裸片叠起来、封起来的空间反倒大了。                   中国这边对应得更热闹。         在承包商和顾问的支出方面，教育部继续处于领先地位。

十六 | 在截至去年12月的六个月里，该部门共支出了1.31亿纽币，其中超过三分之二的资金被认为是运营支出，其余的则与学校建筑等资本支出有关。         内政部（负责现已废除的三水计划）似乎对外部开支做出了最具意义的削减：其外部开支在2022/2023财政年度达到1.22亿纽币，在最近的六个月中降至4400万纽币。                   ◎ 武汉的湖北星辰完成超 40 亿元人民币 A 轮，是今年国内先进封装最大一笔，主攻 3D 封装；                    ◎ 无锡华进半导体完成超 12 亿元股权融资，加码 2.5D/3D 集成三期；                    ◎ 长电科技、通富微电、华天科技 2026 上半年合计宣布扩产投资 274 亿元，全部压在 AI 算力核心封装上。                   后摩尔时代，封装成了突破性能瓶颈的一条主路。                   公共服务部门负责人的薪酬          PSC还更新了其机构负责人的薪酬数据。         PSC发言人表示，在截至2023年12月的六个月里，公共服务部门首席执行官的平均薪酬增长了1.2%，至49.5万纽币。         他说：“这一增长是合理的，因为在2022/23年度，政府实体首席执行官的薪酬增长了2.2%，而同期私营部门首席执行官的薪酬增长了3.5%。”          他指出，从2020年到2022年底，由于薪酬限制，公共服务部门的首席执行官在三年内没有加薪。                   ● 方向五：检测与 EDA 被 AI 重塑                    ◎ 荷兰 Nearfield Instruments 拿了 3.8 亿美元 D 轮，做的是 3 纳米及以下节点的无损在线量测；                    ◎ Invisix 作为 ASML 分拆公司，拿了 2330 万美元种子轮做软 X 射线量测；                    ◎ Cognichip 融了 6000 万美元，做物理感知的 AI 芯片设计；                    ◎ Architect Labs 拿了 2400 万美元种子，做 AI 设计验证芯片。         “我们现在开始看到一些增长，这是合理的。过去5年（自2018年以来）的净增长是4.4%。                   有意思的是，AI 不光是芯片的应用对象，也开始反过来加速芯片本身的设计与制造。                   ● 方向六：量子计算爆发                    这一季量子赛道格外亮眼：21 家量子公司完成募资，其中 6 家破 1 亿美元。”          2023年加薪幅度最大的是环保部总干事Penny Nelson。                   技术路线也多元，超导、自旋、中性原子、离子阱都有资本下注。Oxford Quantum Circuits 拿了 3.5 亿美元，QuantWare 1.78 亿，Quantum Motion 1.6 亿，Atom Computing 1 亿。

十七 |                    连低温控制电路、量子芯片检测、量子互联这些配套环节都拿到了钱，说明生态在成形，已经从单点热闹走到了系统布局。                   Part 3           政府和大厂在干什么                    光靠风投撑不起先进制程。

十八 | 包括Nelson在内的许多公共服务部门负责人的薪酬是按日历年计算的。                   ◎ 日本对 Rapidus 追加了约 9.43 亿美元政府补贴，专攻 2 纳米厂建设；                    ◎ 西班牙 Openchip 拿到 1.32 亿美元政府投资；                    ◎ 意大利 CamGraPhIC 拿到 2.486 亿美元政府拨款；                    ◎ 澳洲的 NRF 等基金也在扶本土产能。2023年，Nelson的薪酬为49.5万纽币，比前一年增长了13.5%。                   国家产业政策正在改写半导体融资的地图，Rapidus 和台湾南亚科在 Q1 合计就募了 42 亿美元，靠的是政策背书。                   Part 4           对中国芯片行业的读法                    把镜头切回国内。         PSC发言人表示，这一增长是由于最近对该职位的“重新调整”，以及2023年1月的薪酬审查导致的。

十九 |                    2026 上半年，中国一级市场里半导体赛道发生了 611 起融资、估算规模约 408.9 亿元人民币，持续受益于国产替代与产业升级；同期 AI 赛道以 1330 亿元居首，占了全部赛道的三成多。         相关阅读：          为完成节支目标，政府这一部门将裁员384人          政府今年将节省开支大举减税，有多少公务员会被裁？          政府开始削减经费，这个部门率先裁撤40个职位          在国家党政府上台之前，知道会裁公务员，很多合同工已转为永久员工……          如果国家党上台，这一政府部门开支可能会被削减30%          机构越来越臃肿？工党执政下，这些部门的公关人员增加了50%          注：本文为编译/原创，欢迎转发分享；但严禁复制等未经授权的非法使用。违反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。                   江苏年内超 20 家半导体企业拿到融资，近 10 家排队 IPO，无锡研微半导体靠高端薄膜沉积设备拿下近 7 亿元 A 轮，创下当地年内之最；                    碳化硅功率的中瑞宏芯、硅基微显示的芯视半导体也都拿到亿元级融资。使用授权请联系[email protected]。

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|                     小结               2026 年的芯片融资，主线是 AI 和它的配套，但真正耐看的变化发生在主线的边上。                   边缘硅回暖、光子常青、RISC-V 进数据中心、封装被重估、量子爆发，每一个信号都在说，下一波算力不只会从更先进的制程里来，也会从更聪明的互联、更高效的封装、更专用的架构里来。                   资本已经用钱投了票，剩下的，是看哪条路先把账算平。

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